精密双面研磨机
广泛用于蓝宝石钟表玻璃、手机玻璃、玻璃基片、MP3面板、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷基板、活塞环、阀片、铝铁硼、钼片、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金密封环、钨钢片、等各种材料的双面研磨、抛光.
工作原理:
本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动,工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件,而且两面均匀磨削生产效率高。
特 点:
1.系列研磨机运行采用四台电机驱动,可以给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、太阳轮单独进行调速,使研磨达到理想的转速比,其太阳轮相对与其它三个转速的速比可作无级调速,使游轮可实现正转、反转,满足了不同研磨及修盘工艺的需求。
2.系列研磨机为下研磨盘升降方式、下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁,以满足改变游轮啮合高低位置的需要;
3.系列研磨机采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研的运行过程;
4.系列研磨机采用PLC程控系统,变频调速,触摸屏操作面板,电机转速与运行时间可直接在触摸屏上输入。
5.可根据用户要求增加光栅厚度控制系统,加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内。





平面研磨机研磨余量分析
1、工件进行研磨加工的主要目的的不同,其所选择研磨余量的大小也会有所变化,有的工件主要是为了提高工件表面粗糙度,加工余量是在未加工所进行的工件预加工所决定的,如果在研磨加工之前所进行的预加工是精密加工,对于进行平面工件平面研磨机加工而言,其工件表面余量要保留2-3微米,工件的加工目的除了提高工件表面粗糙度效果外,对工件表面形状精度以及相互之间的位置精度也有一定要求,研磨余量会增加。平面抛光机,平面研磨抛光机
2、由于研磨方法的不同,所选择的研磨余量的不同,一般采用机械研磨的加工要比手工进行研磨加工的余量要保留的多一些,主要目的是为了增加平面研磨机研磨加工时间,能够有效的保证工件表面质量以及加工要求。
3、工件进行研磨之前的预加工,由于采用的方法的差异对工件表面的余量要求也会有所变化,对于平面研磨机进行粗磨与精磨处理所保留的工件表面余量也会有不同。
4、当被加工的工件形状较为复杂的时候,需要适当加大研磨余量,一般的工件,研磨余量不能太大,因为在研磨的时候余量过大会使工件表面温度升高,工件的尺寸精度很难控制,严重的时候会使工件表面平面度出现损坏,降低工件研磨加工效率,适当的工件余量能够保证工件加工质量,同时也能有效的提高研磨效率。
平面研磨机对工件进行研磨抛光加工的步骤
1、利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,瑞士双端面研磨机,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(见切削加工)、研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其它型面。加工精度可达IT5~01,表面粗糙度可达R 0.63~0.01微米。
2、研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 3类。
①湿研:又称敷砂研磨,把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面,磨料在工件与研具间不断滑动和滚动,形成切削运动。
②湿研一般用于粗研磨,所用微粉磨料粒度粗于W7。
③干研:又称嵌砂研磨,把磨料均匀在压嵌在研具表面层中,研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨,所用微粉磨料粒度细于W7。
④半干研:类似湿研,所用的研磨液是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作,也可在平面研磨机上进行。工件在研磨前须先用其它加工方法获得较高的预加工精度,所留研磨余量一般为5~30微米。
3、研具是使工件研磨成形的工具,同时又是研磨液的载体,硬度应低于工件的硬度,又有一定的耐磨性,常用灰铸铁制成。湿研研具的金相***以铁素体为主;干研研具则以均匀细小的珠光体为基体。研磨M5以下的螺纹和形状复杂的小型工件时,常用软钢研具。研磨小孔和软金属材料时,大多采用黄铜、紫铜研具。研具应有足够的刚度,其工作表面要有较高的几何精度。研具在研磨过程中也受到切削和磨损,如操作得当,它的精度也可得到提高,使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
4、正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中,一般要求:
①工件相对研具的运动,要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近;
②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面,以利于研具均匀磨损;
③运动轨迹的曲率变化要小,以保证工件运动平稳;
④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热,研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过 0.3兆帕,精研压力一般采用0.03~0.05兆帕。粗研速度一般为20~120米/分,精研速度一般取10~30米/分。
5、互相配合的工件常采用配研方法。配研前,两工件先需要经过单件研磨,然后在两工件配合表面间加入研磨液,两工件互为研具,通过配研消除阻碍精密配合的微观峰部,使配合表面相互吻合。
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