SRT返修台是BGA返修台界的领跑者，其有SRT Micra返修台 SRT Micra返修台，SRT summit1100返修台，summit750返修台及400系列。BGA拆焊台，智能手机维修台，智能手机返修台，叠层BGA返修台，POP返修台，***T返修台，01005元件返修台，01005元件返修工具，BGA返修工具。Summit 1800返修系统、SRT Micra返修系统，SUMMIT750返修台。SRT BGA返修台.钟先生：15013574423
Summit 2200为BGA, µBGA, CSP 等区域阵列组件的返修***匹配，是一款独特的双头设计、无需更换装置即可执行快速非接触式焊料清除的系统。
由SRT开发并经VJ Electronix进一步改良，2200具备了无可匹敌的返修可编程性。Summit 2200返修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的******特性，包括元件移除后的残留焊料清除功能。基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。2200是一款具备许多标准特性的生产就绪型设备，可为用户提供***价值。
大基板尺寸: 18” x 22” (458mm x 560mm)
***小元件尺寸: 0.010” (0.25mm)
聚焦对流顶部加热器：1.6kW
流高压底部加热器：4.0kW
顶部净空：2.2”(56mm)
底部净空：1.5”(38mm)
方形视野：2.0”(50mm) – 可选配2.5 (63mm)
贴片精度平均+ 3σ：0.0005”(12μ
***大基板尺寸: 18” x 22” (458mm x 560mm)
***小元件尺寸: 0.010” (0.25mm)
聚焦对流顶部加热器：1.6kW
对流高压底部加热器：4.0kW
顶部净空：2.2”
方形视野：2.0”(50mm) – 可选配2.5 (63mm)
贴片精度平均+ 3σ：0.0005”(12μ)
Summit 2200是一款全自动、全功能的表面贴装返修系统。马达控制的18”x 22” X–Y工作台可针对多重序列操作的执行进行***编程，例如“移取-清除-贴放”，无需操作员的干预。从不连续序列到连续循环的运作可有效减少工艺耗时并降低热损失。
组合了例如***自动设置温度曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、***的顶部加热器及拾取管、专有的裂像及带有动力高度感应的自动焊料清除器等特性，Summit系统的优越传承性得以延续，让它始终成为业内同类产品中的***。
装备精良的Summit 2200另具有多种选配功能，使其成为******的多功能返修系统。