平底拉链袋实虚线易拉线镭射雕刻机
使用了易撕线后，在不影响包装密封性的情况下，消费者可以更加容易开启包装，在开启剥离过程中，用力稳定平顺，开启更轻松，不会有物体或液体洒出，可提供消费者更好的使用性能，并且该材料更适合儿童包装，在儿童开启包装时，可以给儿童提供更好的保护。
一个非常容易、方便整齐撕开的袋子，总会让用户有种满足的感觉，而包装袋易撕线激激光划线机就可以帮广大厂家实现这个目的，以一种更***和灵活的技术，将微米级大小的激光能量集中在需要划线的表层上来加工，而且激光能量不会对其他膜层乃至整个膜层造成一丁点的损坏，这个过程也可以叫无磨损生产加工，并且不管是实线还是虚线，或者不同的划线形状，都可以几个按键简单实现！
复合塑料包装袋只想切割一个复合层该怎么做？
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层切工艺的技术秘密，摊开来讲也没有很神奇，在这里，我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品，而几乎所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构，每层薄膜厚度大约在10多个微米，每一层具有不同的功能，如PET刚度大，保密性好；PE热封性好，抗撕裂能力强；PP的水蒸气阻隔性能好；铝箔常用与阻光密封；纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光划线机的层切工艺技术。
激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。
塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。机械划痕或机械冲孔的结果是：
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被***了。
故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光划线机所实现了。
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激光划线机在软包装层切加工上的一些基本原理。
塑料薄膜层，金属薄膜层和纸质在CO2激光器发生的波长范围（9.4~11μm）表现不同的吸收性能和***性能。包装工业中的大多数塑料材料，像PET、PS、PC、PVC和OPA等，在典型的10.6μm波长上，能非常有效地吸收激光束。吸收激光束以后，塑料薄膜的局部被加热并完全熔化。而少数塑料薄膜如OPP、PE还有LLPE等对10.6μm的激光波长则完全通过。铝箔层在低功率的CO2激光器所发射的所有波长都不吸收，完全反射了。
按照希望的层切结构进行切割符合包装材料，只要使用正确的激光波长，从正确的薄膜面进行层切即可。下面举例说明激光层切复合薄膜的基本原理，见下图。
①PET-AL-PE：这是食品包装典型的复合材料，如咖啡包装袋，材料对CO2激光器（10.6μm）的选择性吸收可以使用机械支撑作用的PET层在非常细小的局部完全汽化，而不会影响到其它层，铝箔层的反射效应有助于更有效地使用激光。
②OPP-PE：这是洗衣粉包装常用地复合包装材料，由于PP对激光束地吸收能力比PE强，因此在层切时就可以选择地层切PP层而不会影响到其它层；在这种情况下，激光束可以从薄膜地任何一面射入，也就是说，也允许激光束首先穿透PE层，然后在熔穿PP层。
在包装行业，通常会使用薄膜打孔对蔬菜等有严格***要求的物品进行包装，不同物品，有着不同的保鲜要求，通常情况下，孔径和开孔数目对物品的保鲜时间及效果有着直接的影响，使用该设备，可根据保鲜要求任意调整孔径及孔距，并可对整卷薄膜进行卷对卷的连续自动化加工，打孔速度快，精度高，操作简单。
众所周知，易腐食品的质量和保存期取决于产品包装中空气循环和包装内湿度的平衡。 因此，为了达到包装具有足够的小孔，使用激光技术打孔成为了易腐食品的***。 以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有***地位：在加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄 膜层进行打孔作业，特殊技术，每个小孔周围都具有熔融，能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的***，并能够同时拥有良好的 透气、保湿效果。
***的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，优质的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。