免洗助焊剂具有***的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于***T 贴装元件的波峰焊接。 一、产品优点：
1 不含卤素。
2、助焊能力强，焊点饱满
3、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、环保***、无腐蚀性，绝缘电阻高无需清洗
5 :低烟,刺鼻味小,不污染工作环境.
6: 过锡后PCB表面平整均匀,无残留物,在完全的工艺配合下,过锡面与零件面不会有白色粉末产生,即使在高温下,高湿下也不影响表面:
7 适合于发泡,喷雾,浸焊,刷擦等方式,没有发料产生:
8: 过锡后不会造成排插曲的绝缘:
9: 通过严格的表面阴抗测试: