2012-2016年中国LED外延片芯片市场调研及投资前景预测分析报告
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【报告编号】49193
〖释放日期〗2012年8月
〖交付方式〗EMIL电子版或特快专递
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〖出版机构〗北京产业信息研究院
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【报告目录】
第一章 报告简介 30
1.1 报告目的和目标 30
1.2 研究方法 31
第二章 LED技术及前景概述 32
2.1 LED的定义 32
2.2 LED产业链组成 32
2.3 LED应用领域 33
2.4 LED技术优势 35
2.5 LED未来前景 37
第三章 LED外延片、芯片原料及工艺技术分析 38
3.1 LED外延片、芯片产业概述 38
3.2 LED外延片、芯片定义 41
3.2.1 LED外延片定义 42
3.2.2 LED芯片定义 42
3.3 LED外延片衬底介绍 42
3.3.1 LED外延片衬底概述 42
3.2.2 LED外延片主要衬底名称 性能 价格 市场比重分析 45
3.4 LED外延片Mo源介绍 48
3.4.1 LED外延片Mo源概述 48
3.4.2 LED外延片Mo源材料种类 48
3.4.3 LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响 50
3.5 LED外延片MOCVD介绍 51
3.5.1 LED外延片生长方法概述 51
3.5.2 LED外延片MOCVD介绍及工作原理 51
3.6 LED芯片透明电极（P及N）的材料分析 53
3.6.1 LED芯片透明电极概述 53
3.6.2 LED芯片透明电极材料种类 成本及性能 53
3.7 LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析 53
3.7.1 LED芯片刻蚀技术概述 53
3.7.2 RIE刻蚀技术介绍 54
3.7.3 ICP刻蚀技术介绍 54
3.7.3 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较 55
3.8 LED芯片结构制造技术分析 56
3.8.1 LED芯片结构制造技术概述 56
3.8.2 正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 57
3.8.3 倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 57
3.8.4 垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析 58
第四章 全球LED外延片 芯片产 供 销 需及价格分析 60
4.1 全球LED外延片 芯片产业市场概述 60
4.2 全球LED外延片 芯片产能、产量统计分析 60
4.2.1 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 60
4.2.2 全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 62
4.3 全球LED外延片 芯片各地区产能 产量（百万平方米）及所占市场份额 64
4.3.1 全球LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析 64
4.3.2 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 65
4.4 全球LED外延片 芯片产能TOP20企业分析 66
4.4.1 全球LED外延片产能TOP20企业深入分析 66
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量（万个）统计分析 66
4.5 全球各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 67
4.5.1 全球各种规格LED外延片产量 比重分析 67
4.5.2 全球各种规格LED芯片产量 比重分析 67
4.6 全球LED外延片 芯片供需关系 68
4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 68
4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情况 70
4.7 全球LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 72
4.7.1 全球LED外延片成本 价格 产值 利润分析 72
4.7.2 全球LED芯片成本 价格 产值 利润分析 77
第五章 国际LED外延片、芯片知名企业深度研究 83
5.1 Nichia （Japan） 83
5.1.1 Nichia企业信息简介 83
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 83
5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 84
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客户 84
5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 84
5.2 SAMSUNG （South Korea） 85
5.2.1 SAMSUNG企业信息简介 85
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 86
5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 86
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户 86
5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 86
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 87
5.3.1 EPISTAR企业信息简介 87
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 88
5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 89
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户 89
5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 89
5.4 Cree （USA.） 90
5.4.1 Cree企业信息简介 90
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 91
5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 92
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客户 92
5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 92
5.5 Osram （Germany） 93
5.5.1 Osram企业信息简介 93
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 94
5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 94
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客户 94
5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 94
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 95
5.6.1 PHILIPS企业信息简介 95
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 95
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 96
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客户 97
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 97
5.7 SSC（South Korea） 97
5.7.1 SSC.企业信息简介 98
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 100
5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 100
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客户 100
5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 101
5.8 LG Innotek （South Korea） 102
5.8.1 LG Innotek企业信息简介 102
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 102
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 103
5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客户 103
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 103
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 104
5.9.1 Toyoda Gosei企业信息简介 104
5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 104
5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 105
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客户 105
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 105
5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 106
5.10.1 Semileds企业信息简介 106
5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 107
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 108
5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客户 108
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 108
5.11 Hewlett Packard （USA.） 109
5.11.1 Hewlett Packard企业信息简介 109
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 109
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 110
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客户 110
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 110
5.12 Lumination （USA.） 111
5.12.1 Lumination.企业信息简介 111
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 111
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 111
5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客户 111
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 112
5.13 Bridgelux （USA.） 112
5.13.1 Bridgelux企业信息简介 112
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 113
5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 113
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客户 113
5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 114
5.14 SDK （Japan） 114
5.14.1 SDK企业信息简介 114
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 118
5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况 119
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客户 119
5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 119
5.15 Sharp （Japan） 120
5.15.1 Sharp企业信息简介 120
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 122
5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 123
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客户 123
5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 123
5.16 EpiValley （South Korea） 124
5.16.1 EpiValley企业信息简介 124
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 124
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 124
5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客户 125
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 125
5.17 Toshiba （Japan） 126
5.17.1 Toshiba企业信息简介 126
5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 127
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 127
5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客户 127
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 128
5.18 Genelite （Japan） 128
5.18.1 Genelite企业信息简介 129
5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 129
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 130
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客户 130
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 130
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 131
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企业信息简介 131
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 131
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 131
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客户 132
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 132
5.20 Opto Tech （Tai wan） 133
5.20.1 Opto Tech企业信息简介 133
5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 133
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 133
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客户 134
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 134
数据来源：专家整理 135
5.21 国际其他LED外延片 芯片生产企业 135
5.21.1 Panasonic （Japan） 135
5.21.2 Agilent （USA.） 135
5.21.3 HUGA （Tai wan） 135
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 137
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 137
第六章 中国LED外延片、芯片产 供 销 需及价格分析 139
6.1 中国LED外延片 芯片产业市场概述 139
6.2 中国LED外延片 芯片产能、产量统计分析 139
6.2.1 中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析 139
6.2.2 中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析 142
6.3 中国LED外延片 芯片各省市产能 产量及所占市场份额 144
6.3.1 中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析 144
6.3.2 中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析 145
6.4 中国LED外延片 芯片产能TOP10企业分析 145
6.4.1 中国LED外延片产能TOP10企业深入分析 145
6.4.2 中国LED芯片产能TOP10企业深入分析 146
6.5 中国各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 146
6.5.1 中国各种规格LED外延片产量 比重分析 146
6.5.2 中国各种规格LED芯片产量 比重分析 147
6.6 中国LED外延片 芯片供需关系 148
6.6.1 中国LED外延片需求量 供需缺口 148
6.6.2 中国LED芯片需求量 供需缺口 150
6.7 中国LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 152
6.7.1 中国LED外延片成本 价格 产值 利润分析 152
6.7.2 中国LED芯片成本 价格 产值 利润分析 157
第七章 中国LED外延片、芯片核心企业深度研究 163
7.1 三安光电 （厦门） 163
7.1.1三安光电企业信息简介 163
7.1.2 三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 163
7.1.3 三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 164
7.1.4 三安光电.LED外延片、芯片下游客户 164
7.1.5 三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 164
7.2 士兰微电子 （浙江） 165
7.2.1 士兰微电子企业信息简介 165
7.2.2 士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 167
7.2.3 士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 167
7.2.4 士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户 167
7.2.5 士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 168
7.3 浪潮华光 （山东） 168
7.3.1 浪潮华光企业信息简介 168
7.3.2 浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 171
7.3.3 浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 172
7.3.4 浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户 173
7.3.5 浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 173
7.4 大连路美 （辽宁） 174
7.4.1 大连路美企业信息简介 174
7.4.2 大连路美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 175
7.4.3 大连路美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 176
7.4.4 大连路美.LED外延片、芯片下游客户 176
7.4.5 大连路美.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 176
7.5 乾照光电 （厦门） 177
7.5.1 乾照光电企业信息简介 177
7.5.2 乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 178
7.5.3 乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 178
7.5.4 乾照光电.LED外延片、芯片下游客户 178
7.5.5 乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 179
7.6 上海蓝光 （上海） 179
7.6.1 上海蓝光企业信息简介 179
7.6.2 上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 181
7.6.3 上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 182
7.6.4 上海蓝光LED外延片、芯片下游客户 182
7.6.5 上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 183
7.7 华灿光电 （湖北） 183
7.7.1 华灿光电企业信息简介 184
7.7.2 华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 184
7.7.3 华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 184
7.7.4 华灿光电.LED外延片、芯片下游客户 185
7.7.5 华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 185
7.8 迪源光电 （湖北） 186
7.8.1 迪源光电企业信息简介 186
7.8.2 迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 186
7.8.3 迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 187
7.8.4 迪源光电.LED外延片、芯片下游客户 187
7.8.5 迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 187
7.9 晶科电子 （广州） 188
7.9.1 晶科电子企业信息简介 188
7.9.2 晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 189
7.9.3 晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 189
7.9.4 晶科电子.LED外延片、芯片下游客户 189
7.9.5 晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 190
7.10 江门真明丽 （广东） 190
7.10.1 江门真明丽企业信息简介 190
7.10.2 江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 192
7.10.3 江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 192
7.10.4 江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户 192
7.10.5 江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 193
7.11方大集团 （广东） 194
7.11.1 方大集团企业信息简介 194
7.11.2 方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 198
7.11.3 方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 199
7.11.4 方大集团.LED外延片、芯片下游客户 199
7.11.5 方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 200
7.12 同方股份 （北京） 200
7.12.1 同方股份企业信息简介 201
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片产品分析（颜色 结构 材料 功率等） 201
7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 202
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客户 202
7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 203
7.13 联创光电 （江西） 203
7.13.1 联创光电企业信息简介 203
7.13.2 联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 204
7.13.3 联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 204
7.13.4 联创光电.LED外延片、芯片下游客户 205
7.13.5 联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 205
7.14 德豪润达 （广东） 206
7.14.1 德豪润达企业信息简介 206
7.14.2 德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 206
7.14.3 德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 207
7.14.4 德豪润达.LED外延片、芯片下游客户 207
7.14.5 德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 207
7.15 清芯光电 （河北） 208
7.15.1 清芯光电企业信息简介 208
7.15.2 清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 209
7.15.3 清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 209
7.15.4 清芯光电.LED外延片、芯片下游客户 210
7.15.5 清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 210
7.16 奥伦德 （广东） 211
7.16.1 奥伦德企业信息简介 211
7.16.2 奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 211
7.16.3 奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 212
7.16.4 奥伦德.LED外延片、芯片下游客户 212
7.16.5 奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 212
7.17 长城开发 （广东） 213
7.17.1 长城开发企业信息简介 213
7.17.2 长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 214
7.17.3 长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 215
7.17.4 长城开发.LED外延片、芯片下游客户 215
7.17.5 长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 215
7.18 上海蓝宝 （上海） 216
7.18.1 上海蓝宝企业信息简介 216
7.18.2 上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 217
7.18.3 上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 217
7.18.4 上海蓝宝.LED外延片、芯片客户 217
7.18.5 上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 217
7.19 世纪晶源 （广州） 218
7.19.1 世纪晶源企业信息简介 218
7.19.2 世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 219
7.19.3 世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 219
7.19.4 世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户 219
7.19.5 世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 219
7.20 晶能光电 （江西） 220
7.20.1 晶能光电企业信息简介 220
7.20.2 晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 221
7.20.3 晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 222
7.20.4 晶能光电.LED外延片、芯片下游客户 222
7.20.5 晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 222
7.21 福地电子 （广东） 223
7.21.1 福地电子企业信息简介 223
7.21.2 福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 224
7.21.3 福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 225
7.21.4 福地电子.LED外延片、芯片下游客户 225
7.21.5 福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 225
7.22 福日电子 （福建） 226
7.22.1 福日电子企业信息简介 226
7.22.2 福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 226
7.22.3 福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 227
7.22.4 福日电子.LED外延片、芯片下游客户 227
7.22.5 福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 227
7.23 浙江阳光 （浙江） 228
7.23.1 浙江阳光企业信息简介 228
7.23.2 浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 230
7.23.3 浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 230
7.23.4 浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户 231
7.23.5 浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 231
5.24 华夏集成 （江苏） 232
7.24.1 华夏集成企业信息简介 232
7.24.2 华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 232
7.24.3 华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 233
7.24.4 华夏集成.LED外延片、芯片下游客户 233
7.24.5 华夏集成.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 233
7.25 普光科技 （广州） 234
7.25.1 普光科技企业信息简介 234
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 235
7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 235
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客户 235
7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 236
7.26 国内LED外延片、芯片其他知名企业 236
7.26.1 立德电子 （河北） 236
7.26.2 中微光电子 （山东） 237
7.26.3 中为光电 （西安） 238
7.26.4 金桥大晨 （上海） 239
7.26.5 新天电子 (甘肃) 240
7.26.6 澳洋顺昌 （江苏） 241
7.26.7 国星光电 （广东） 243
7.26.8 德力西集团 （广东） 243
7.26.9 亚威朗光电 （浙江） 245
7.26.10 创维集团 （广州） 246
第八章 LED外延片、芯片原料设备提供商研究 248
8.1 LED外延片衬底 248
8.1.1 Kyocera （Japan. 蓝宝石衬底） 248
8.1.2 Namiki （Japan. 蓝宝石衬底） 248
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 蓝宝石衬底） 249
8.1.4 Infineon （Germany. 蓝宝石衬底） 249
8.1.5 STC （South Korea. 蓝宝石衬底） 249
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN衬底） 250
8.1.7 Monocrystal （Russian. 蓝宝石衬底） 250
8.1.8 蓝晶科技（中国 蓝宝石衬底） 250
8.1.9 欧亚蓝宝（中国 蓝宝石衬底） 251
8.1.10 其他LED外延片衬底供应商 252
8.2 LED外延片Mo源 252
8.2.1 南大光电 (中国) 252
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 252
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 253
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 254
8.2.5 其他LED外延片Mo源供应商 254
8.3 LED外延片MOCVD系统 255
8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 255
8.3.2 Veeco （USA.） 256
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 257
8.3.4 ASM International N.V. （France） 257
8.3.5 其他MOCVD机供应企业 258
8.4 LED芯片光罩对准曝光机 258
8.4.1 EVG (Tai wan.) 258
8.4.2 M&R （Tai wan.） 259
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 259
8.2.4 OAI （USA.） 260
8.4.5 其他曝光机供应企业 261
8.5 LED芯片研磨机/抛光机 261
8.5.1 NTS株式会社（South Korea.） 261
8.5.2 佐技机电设备（上海）有限公司 262
8.5.3 正越（Tai wan.） 262
8.5.4 蔚仪器械（中国） 263
8.3.5 其他研磨机/抛光机供应商 263
8.6 LED芯片电子枪蒸镀系统 264
8.6.1 彩虹集团 （中国） 264
8.6.2 倍强科技 （Tai wan.） 266
8.6.3 JEOL 266
8.6.4 德同光电材料 267
8.6.5 其他电子枪蒸镀系统供应商 267
8.7 LED芯片刻蚀机（ICP-RIE） 267
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 267
8.7.2 DISCO （Japan.） 267
8.7.3 ast (Tai wan.) 268
8.7.4 北方微电子 (中国) 268
8.7.5 其他刻蚀机供应商 269
8.8 LED芯片清洗机 270
8.8.1 华林嘉业 （中国） 270
8.8.2 晖盛科技 (Tai wan.) 270
8.8.3 揚博科技 (Tai wan.) 271
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 271
8.8.5 其他清洗机供应商 272
8.9 LED芯片切割机 272
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 272
8.9.2 DISCO （Japan.） 273
8.9.3 光大激光 （中国） 273
8.9.4 华工激光 （中国） 275
8.9.5 其他切割机供应商 275
8.10 LED外延片、芯片检测设备及辅料 276
8.10.1 检测设备及供应商 276
8.10.2 其他辅料及供应商 278
第九章 50万LED外延片、100亿颗芯片项目投资可行性分析 280
LED外延片、芯片/年项目概述 280
LED外延片、芯片/年项目可行性分析 281
第十章 LED外延片、芯片产业报告研究总结 283
附件: 285
图表目录
图表 1 mo源材料种类： 48
图表 2 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较： 55
图表 3 2010-2011年12月全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 60
图表 4 2010-2011年12月全球LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析 61
图表 5 2012-2016年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析 61
图表 6 2012-2016年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析 62
图表 7 2010-2011年12月全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 62
图表 8 2010-2011年12月全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化分析 63
图表 9 2012-2016年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计预测分析 63
图表 10 2012-2016年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化预测分析 64
图表 11 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 65
图表 12 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 65
图表 13 全球LED外延片产能TOP20企业分析 66
图表 14 全球LED芯片产能TOP20企业分析 66
图表 15 2007-2011年7月全球各种规格LED外延片产量 比重变化 67
图表 16 2007-2011年7月全球各种规格LED芯片产量 比重变化 67
图表 17 2010-2011年12月全球LED外延片需求量 供需缺口分析 68
图表 18 2010-2011年12月全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化分析 69
图表 19 2012-2016年全球LED外延片需求量 供需缺口预测分析 69
图表 20 2012-2016年全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化预测分析 70
图表 21 2010-2011年12月全球LED芯片需求量 供需缺口统计分析 70
图表 22 2010-2011年12月全球LED芯片需求量 供需缺口统计变化分析 71
图表 23 2012-2016年全球LED芯片需求量 供需缺口统计预测分析 71
图表 24 2012-2016年全球LED芯片需求量 供需缺口统计变化预测分析 72
图表 25 2010-2011年12月全球LED外延片成本 价格 产值 利润统计分析 72
图表 26 2010-2011年12月全球LED外延片成本统计变化分析 73
图表 27 2010-2011年12月全球LED外延片价格统计变化分析 73
图表 28 2010-2011年12月全球LED外延片产值统计变化分析 74
图表 29 2010-2011年12月全球LED外延片利润统计变化分析 74
图表 30 2012-2016年全球LED外延片成本 价格 产值 利润统计预测分析 75
图表 31 2012-2016年全球LED外延片成本统计变化预测分析 76
图表 132 普光科技 LED外延片、芯片产能 产量及销售情况分析 236
图表 133 MOCVD 在LED 生产中至关重要 277
图表 134 2009-2010年国内主要LED上市公司规模及利润概览 285
图表 135 2008-2010年台湾 LED 公司利润比较表 287
1.1 报告目的和目标 30
1.2 研究方法 31
第二章 LED技术及前景概述 32
2.1 LED的定义 32
2.2 LED产业链组成 32
2.3 LED应用领域 33
2.4 LED技术优势 35
2.5 LED未来前景 37
第三章 LED外延片、芯片原料及工艺技术分析 38
3.1 LED外延片、芯片产业概述 38
3.2 LED外延片、芯片定义 41
3.2.1 LED外延片定义 42
3.2.2 LED芯片定义 42
3.3 LED外延片衬底介绍 42
3.3.1 LED外延片衬底概述 42
3.2.2 LED外延片主要衬底名称 性能 价格 市场比重分析 45
3.4 LED外延片Mo源介绍 48
3.4.1 LED外延片Mo源概述 48
3.4.2 LED外延片Mo源材料种类 48
3.4.3 LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响 50
3.5 LED外延片MOCVD介绍 51
3.5.1 LED外延片生长方法概述 51
3.5.2 LED外延片MOCVD介绍及工作原理 51
3.6 LED芯片透明电极（P及N）的材料分析 53
3.6.1 LED芯片透明电极概述 53
3.6.2 LED芯片透明电极材料种类 成本及性能 53
3.7 LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析 53
3.7.1 LED芯片刻蚀技术概述 53
3.7.2 RIE刻蚀技术介绍 54
3.7.3 ICP刻蚀技术介绍 54
3.7.3 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较 55
3.8 LED芯片结构制造技术分析 56
3.8.1 LED芯片结构制造技术概述 56
3.8.2 正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 57
3.8.3 倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 57
3.8.4 垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析 58
第四章 全球LED外延片 芯片产 供 销 需及价格分析 60
4.1 全球LED外延片 芯片产业市场概述 60
4.2 全球LED外延片 芯片产能、产量统计分析 60
4.2.1 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 60
4.2.2 全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 62
4.3 全球LED外延片 芯片各地区产能 产量（百万平方米）及所占市场份额 64
4.3.1 全球LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析 64
4.3.2 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 65
4.4 全球LED外延片 芯片产能TOP20企业分析 66
4.4.1 全球LED外延片产能TOP20企业深入分析 66
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量（万个）统计分析 66
4.5 全球各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 67
4.5.1 全球各种规格LED外延片产量 比重分析 67
4.5.2 全球各种规格LED芯片产量 比重分析 67
4.6 全球LED外延片 芯片供需关系 68
4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 68
4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情况 70
4.7 全球LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 72
4.7.1 全球LED外延片成本 价格 产值 利润分析 72
4.7.2 全球LED芯片成本 价格 产值 利润分析 77
第五章 国际LED外延片、芯片知名企业深度研究 83
5.1 Nichia （Japan） 83
5.1.1 Nichia企业信息简介 83
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 83
5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 84
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客户 84
5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 84
5.2 SAMSUNG （South Korea） 85
5.2.1 SAMSUNG企业信息简介 85
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 86
5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 86
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户 86
5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 86
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 87
5.3.1 EPISTAR企业信息简介 87
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 88
5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 89
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户 89
5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 89
5.4 Cree （USA.） 90
5.4.1 Cree企业信息简介 90
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 91
5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 92
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客户 92
5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 92
5.5 Osram （Germany） 93
5.5.1 Osram企业信息简介 93
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 94
5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 94
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客户 94
5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 94
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 95
5.6.1 PHILIPS企业信息简介 95
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 95
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 96
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客户 97
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 97
5.7 SSC（South Korea） 97
5.7.1 SSC.企业信息简介 98
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 100
5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 100
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客户 100
5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 101
5.8 LG Innotek （South Korea） 102
5.8.1 LG Innotek企业信息简介 102
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 102
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 103
5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客户 103
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 103
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 104
5.9.1 Toyoda Gosei企业信息简介 104
5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 104
5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 105
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客户 105
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 105
5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 106
5.10.1 Semileds企业信息简介 106
5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 107
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 108
5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客户 108
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 108
5.11 Hewlett Packard （USA.） 109
5.11.1 Hewlett Packard企业信息简介 109
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 109
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 110
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客户 110
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 110
5.12 Lumination （USA.） 111
5.12.1 Lumination.企业信息简介 111
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 111
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 111
5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客户 111
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 112
5.13 Bridgelux （USA.） 112
5.13.1 Bridgelux企业信息简介 112
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 113
5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 113
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客户 113
5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 114
5.14 SDK （Japan） 114
5.14.1 SDK企业信息简介 114
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 118
5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况 119
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客户 119
5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 119
5.15 Sharp （Japan） 120
5.15.1 Sharp企业信息简介 120
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 122
5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 123
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客户 123
5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 123
5.16 EpiValley （South Korea） 124
5.16.1 EpiValley企业信息简介 124
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 124
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 124
5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客户 125
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 125
5.17 Toshiba （Japan） 126
5.17.1 Toshiba企业信息简介 126
5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 127
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 127
5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客户 127
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 128
5.18 Genelite （Japan） 128
5.18.1 Genelite企业信息简介 129
5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 129
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 130
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客户 130
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 130
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 131
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企业信息简介 131
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 131
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 131
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客户 132
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 132
5.20 Opto Tech （Tai wan） 133
5.20.1 Opto Tech企业信息简介 133
5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 133
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 133
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客户 134
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 134
数据来源：专家整理 135
5.21 国际其他LED外延片 芯片生产企业 135
5.21.1 Panasonic （Japan） 135
5.21.2 Agilent （USA.） 135
5.21.3 HUGA （Tai wan） 135
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 137
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 137
第六章 中国LED外延片、芯片产 供 销 需及价格分析 139
6.1 中国LED外延片 芯片产业市场概述 139
6.2 中国LED外延片 芯片产能、产量统计分析 139
6.2.1 中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析 139
6.2.2 中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析 142
6.3 中国LED外延片 芯片各省市产能 产量及所占市场份额 144
6.3.1 中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析 144
6.3.2 中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析 145
6.4 中国LED外延片 芯片产能TOP10企业分析 145
6.4.1 中国LED外延片产能TOP10企业深入分析 145
6.4.2 中国LED芯片产能TOP10企业深入分析 146
6.5 中国各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 146
6.5.1 中国各种规格LED外延片产量 比重分析 146
6.5.2 中国各种规格LED芯片产量 比重分析 147
6.6 中国LED外延片 芯片供需关系 148
6.6.1 中国LED外延片需求量 供需缺口 148
6.6.2 中国LED芯片需求量 供需缺口 150
6.7 中国LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 152
6.7.1 中国LED外延片成本 价格 产值 利润分析 152
6.7.2 中国LED芯片成本 价格 产值 利润分析 157
第七章 中国LED外延片、芯片核心企业深度研究 163
7.1 三安光电 （厦门） 163
7.1.1三安光电企业信息简介 163
7.1.2 三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 163
7.1.3 三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 164
7.1.4 三安光电.LED外延片、芯片下游客户 164
7.1.5 三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 164
7.2 士兰微电子 （浙江） 165
7.2.1 士兰微电子企业信息简介 165
7.2.2 士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 167
7.2.3 士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 167
7.2.4 士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户 167
7.2.5 士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 168
7.3 浪潮华光 （山东） 168
7.3.1 浪潮华光企业信息简介 168
7.3.2 浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 171
7.3.3 浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 172
7.3.4 浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户 173
7.3.5 浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 173
7.4 大连路美 （辽宁） 174
7.4.1 大连路美企业信息简介 174
7.4.2 大连路美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 175
7.4.3 大连路美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 176
7.4.4 大连路美.LED外延片、芯片下游客户 176
7.4.5 大连路美.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 176
7.5 乾照光电 （厦门） 177
7.5.1 乾照光电企业信息简介 177
7.5.2 乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 178
7.5.3 乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 178
7.5.4 乾照光电.LED外延片、芯片下游客户 178
7.5.5 乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 179
7.6 上海蓝光 （上海） 179
7.6.1 上海蓝光企业信息简介 179
7.6.2 上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 181
7.6.3 上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 182
7.6.4 上海蓝光LED外延片、芯片下游客户 182
7.6.5 上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 183
7.7 华灿光电 （湖北） 183
7.7.1 华灿光电企业信息简介 184
7.7.2 华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 184
7.7.3 华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 184
7.7.4 华灿光电.LED外延片、芯片下游客户 185
7.7.5 华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 185
7.8 迪源光电 （湖北） 186
7.8.1 迪源光电企业信息简介 186
7.8.2 迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 186
7.8.3 迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 187
7.8.4 迪源光电.LED外延片、芯片下游客户 187
7.8.5 迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 187
7.9 晶科电子 （广州） 188
7.9.1 晶科电子企业信息简介 188
7.9.2 晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 189
7.9.3 晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 189
7.9.4 晶科电子.LED外延片、芯片下游客户 189
7.9.5 晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 190
7.10 江门真明丽 （广东） 190
7.10.1 江门真明丽企业信息简介 190
7.10.2 江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 192
7.10.3 江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 192
7.10.4 江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户 192
7.10.5 江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 193
7.11方大集团 （广东） 194
7.11.1 方大集团企业信息简介 194
7.11.2 方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 198
7.11.3 方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 199
7.11.4 方大集团.LED外延片、芯片下游客户 199
7.11.5 方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 200
7.12 同方股份 （北京） 200
7.12.1 同方股份企业信息简介 201
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片产品分析（颜色 结构 材料 功率等） 201
7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 202
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客户 202
7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 203
7.13 联创光电 （江西） 203
7.13.1 联创光电企业信息简介 203
7.13.2 联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 204
7.13.3 联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 204
7.13.4 联创光电.LED外延片、芯片下游客户 205
7.13.5 联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 205
7.14 德豪润达 （广东） 206
7.14.1 德豪润达企业信息简介 206
7.14.2 德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 206
7.14.3 德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 207
7.14.4 德豪润达.LED外延片、芯片下游客户 207
7.14.5 德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 207
7.15 清芯光电 （河北） 208
7.15.1 清芯光电企业信息简介 208
7.15.2 清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 209
7.15.3 清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 209
7.15.4 清芯光电.LED外延片、芯片下游客户 210
7.15.5 清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 210
7.16 奥伦德 （广东） 211
7.16.1 奥伦德企业信息简介 211
7.16.2 奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 211
7.16.3 奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 212
7.16.4 奥伦德.LED外延片、芯片下游客户 212
7.16.5 奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 212
7.17 长城开发 （广东） 213
7.17.1 长城开发企业信息简介 213
7.17.2 长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 214
7.17.3 长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 215
7.17.4 长城开发.LED外延片、芯片下游客户 215
7.17.5 长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 215
7.18 上海蓝宝 （上海） 216
7.18.1 上海蓝宝企业信息简介 216
7.18.2 上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 217
7.18.3 上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 217
7.18.4 上海蓝宝.LED外延片、芯片客户 217
7.18.5 上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 217
7.19 世纪晶源 （广州） 218
7.19.1 世纪晶源企业信息简介 218
7.19.2 世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 219
7.19.3 世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 219
7.19.4 世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户 219
7.19.5 世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 219
7.20 晶能光电 （江西） 220
7.20.1 晶能光电企业信息简介 220
7.20.2 晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 221
7.20.3 晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 222
7.20.4 晶能光电.LED外延片、芯片下游客户 222
7.20.5 晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 222
7.21 福地电子 （广东） 223
7.21.1 福地电子企业信息简介 223
7.21.2 福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 224
7.21.3 福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 225
7.21.4 福地电子.LED外延片、芯片下游客户 225
7.21.5 福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 225
7.22 福日电子 （福建） 226
7.22.1 福日电子企业信息简介 226
7.22.2 福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 226
7.22.3 福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 227
7.22.4 福日电子.LED外延片、芯片下游客户 227
7.22.5 福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 227
7.23 浙江阳光 （浙江） 228
7.23.1 浙江阳光企业信息简介 228
7.23.2 浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 230
7.23.3 浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 230
7.23.4 浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户 231
7.23.5 浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 231
5.24 华夏集成 （江苏） 232
7.24.1 华夏集成企业信息简介 232
7.24.2 华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 232
7.24.3 华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 233
7.24.4 华夏集成.LED外延片、芯片下游客户 233
7.24.5 华夏集成.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 233
7.25 普光科技 （广州） 234
7.25.1 普光科技企业信息简介 234
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 235
7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 235
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客户 235
7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 236
7.26 国内LED外延片、芯片其他知名企业 236
7.26.1 立德电子 （河北） 236
7.26.2 中微光电子 （山东） 237
7.26.3 中为光电 （西安） 238
7.26.4 金桥大晨 （上海） 239
7.26.5 新天电子 (甘肃) 240
7.26.6 澳洋顺昌 （江苏） 241
7.26.7 国星光电 （广东） 243
7.26.8 德力西集团 （广东） 243
7.26.9 亚威朗光电 （浙江） 245
7.26.10 创维集团 （广州） 246
第八章 LED外延片、芯片原料设备提供商研究 248
8.1 LED外延片衬底 248
8.1.1 Kyocera （Japan. 蓝宝石衬底） 248
8.1.2 Namiki （Japan. 蓝宝石衬底） 248
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 蓝宝石衬底） 249
8.1.4 Infineon （Germany. 蓝宝石衬底） 249
8.1.5 STC （South Korea. 蓝宝石衬底） 249
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN衬底） 250
8.1.7 Monocrystal （Russian. 蓝宝石衬底） 250
8.1.8 蓝晶科技（中国 蓝宝石衬底） 250
8.1.9 欧亚蓝宝（中国 蓝宝石衬底） 251
8.1.10 其他LED外延片衬底供应商 252
8.2 LED外延片Mo源 252
8.2.1 南大光电 (中国) 252
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 252
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 253
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 254
8.2.5 其他LED外延片Mo源供应商 254
8.3 LED外延片MOCVD系统 255
8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 255
8.3.2 Veeco （USA.） 256
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 257
8.3.4 ASM International N.V. （France） 257
8.3.5 其他MOCVD机供应企业 258
8.4 LED芯片光罩对准曝光机 258
8.4.1 EVG (Tai wan.) 258
8.4.2 M&R （Tai wan.） 259
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 259
8.2.4 OAI （USA.） 260
8.4.5 其他曝光机供应企业 261
8.5 LED芯片研磨机/抛光机 261
8.5.1 NTS株式会社（South Korea.） 261
8.5.2 佐技机电设备（上海）有限公司 262
8.5.3 正越（Tai wan.） 262
8.5.4 蔚仪器械（中国） 263
8.3.5 其他研磨机/抛光机供应商 263
8.6 LED芯片电子枪蒸镀系统 264
8.6.1 彩虹集团 （中国） 264
8.6.2 倍强科技 （Tai wan.） 266
8.6.3 JEOL 266
8.6.4 德同光电材料 267
8.6.5 其他电子枪蒸镀系统供应商 267
8.7 LED芯片刻蚀机（ICP-RIE） 267
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 267
8.7.2 DISCO （Japan.） 267
8.7.3 ast (Tai wan.) 268
8.7.4 北方微电子 (中国) 268
8.7.5 其他刻蚀机供应商 269
8.8 LED芯片清洗机 270
8.8.1 华林嘉业 （中国） 270
8.8.2 晖盛科技 (Tai wan.) 270
8.8.3 揚博科技 (Tai wan.) 271
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 271
8.8.5 其他清洗机供应商 272
8.9 LED芯片切割机 272
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 272
8.9.2 DISCO （Japan.） 273
8.9.3 光大激光 （中国） 273
8.9.4 华工激光 （中国） 275
8.9.5 其他切割机供应商 275
8.10 LED外延片、芯片检测设备及辅料 276
8.10.1 检测设备及供应商 276
8.10.2 其他辅料及供应商 278
第九章 50万LED外延片、100亿颗芯片项目投资可行性分析 280
LED外延片、芯片/年项目概述 280
LED外延片、芯片/年项目可行性分析 281
第十章 LED外延片、芯片产业报告研究总结 283
附件: 285
图表目录
图表 1 mo源材料种类： 48
图表 2 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较： 55
图表 3 2010-2011年12月全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 60
图表 4 2010-2011年12月全球LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析 61
图表 5 2012-2016年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析 61
图表 6 2012-2016年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析 62
图表 7 2010-2011年12月全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 62
图表 8 2010-2011年12月全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化分析 63
图表 9 2012-2016年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计预测分析 63
图表 10 2012-2016年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化预测分析 64
图表 11 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 65
图表 12 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 65
图表 13 全球LED外延片产能TOP20企业分析 66
图表 14 全球LED芯片产能TOP20企业分析 66
图表 15 2007-2011年7月全球各种规格LED外延片产量 比重变化 67
图表 16 2007-2011年7月全球各种规格LED芯片产量 比重变化 67
图表 17 2010-2011年12月全球LED外延片需求量 供需缺口分析 68
图表 18 2010-2011年12月全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化分析 69
图表 19 2012-2016年全球LED外延片需求量 供需缺口预测分析 69
图表 20 2012-2016年全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化预测分析 70
图表 21 2010-2011年12月全球LED芯片需求量 供需缺口统计分析 70
图表 22 2010-2011年12月全球LED芯片需求量 供需缺口统计变化分析 71
图表 23 2012-2016年全球LED芯片需求量 供需缺口统计预测分析 71
图表 24 2012-2016年全球LED芯片需求量 供需缺口统计变化预测分析 72
图表 25 2010-2011年12月全球LED外延片成本 价格 产值 利润统计分析 72
图表 26 2010-2011年12月全球LED外延片成本统计变化分析 73
图表 27 2010-2011年12月全球LED外延片价格统计变化分析 73
图表 28 2010-2011年12月全球LED外延片产值统计变化分析 74
图表 29 2010-2011年12月全球LED外延片利润统计变化分析 74
图表 30 2012-2016年全球LED外延片成本 价格 产值 利润统计预测分析 75
图表 31 2012-2016年全球LED外延片成本统计变化预测分析 76
图表 132 普光科技 LED外延片、芯片产能 产量及销售情况分析 236
图表 133 MOCVD 在LED 生产中至关重要 277
图表 134 2009-2010年国内主要LED上市公司规模及利润概览 285
图表 135 2008-2010年台湾 LED 公司利润比较表 287
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