日本晶片减薄机-凯硕

硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

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减薄机的特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

特点

型号: 全自动VRG-300A

型号:HRG-150

1. 结构简单稳固

铸铁机身

结构设计精良

减少晶片表面损伤及翘曲

2. 自动尺寸控制系统

3.自动修整系统

4. 全自动上下料系统

5. 自动清洗和干燥系统

6. 可编程操作系统

可存储20套加工程序，简单操作

易于操控

应用领域

硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，日本晶片减薄机，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，复合材料

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立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A) 类型：滚子轴承

B) 电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B) 电机：微步进给电机

C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A) 制造商：Parker Hannifin Co.

B) 控制器：SX Indexer/Drive

C) 显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW

B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)

C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D) 水箱容量：200L

E) 冷凝器：0.5kw

F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)

设备重量：1，400kg