打线式贴片电阻(WB系列): 可单边或双边打线 小型尺寸0201、0402、0603及其它特殊客制化尺寸， 可依客户特殊规格需求订制。 精度：&plu***n;0.1%，&plu***n;0.5%，&plu***n;1%，&plu***n;5%，&plu***n;10%, 低TCR 25ppm/℃ ，电阻值范围：1Ω~332KΩ 应用在LED定电流控制，小型化模块及混合电路(Hybrid Circuits)等等。
打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
产品特性：
薄膜钝化镍铬电阻元件
公差为&plu***n;0.1％
极低的温度系数&plu***n;25PPM/℃
阻值范围宽
自定义的键合模式设计
产品参数：
规格尺寸： 0201、0402、0603；
阻值范围：10Ω~332KΩ（10ohm~332K ohm）；
精度：&plu***n;0.1%、&plu***n;0.5%、&plu***n;1%、&plu***n;5%、&plu***n;10%；
功率：1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/3W、3/4W、1W；
温漂系数 (TCR)：25ppm、50ppm、100ppm℃；
使用温度范围：-55°c -- +155°c；
工作电压：15V~50V；
（注：Viking能够按客户的要求制造需求的尺寸和阻值）
主要应用：
LED的恒流应用
***设备
测试/测量设备
混合芯片板电路
多芯片模块（MCM）封装
集成的MMIC
打线
打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。