电子灌封胶 加热固化灌封胶 环氧树脂灌封胶
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一、环氧胶性能及应用:
适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化;
常温固化过程中放热温度低,***高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
二、环氧胶胶液性能: ?
测试项目 测试方法或条件 测试结果(A) 测试结果(B)
外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体
密度 25℃,g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃,mpa·s 9000~10000 40~120
电子灌封胶 加热固化灌封胶 环氧树脂灌封胶
三、环氧胶使用工艺: ?
配胶:将A和B组分以重量比5:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为100~200分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化:70℃~80℃条件下 1.5~2小时可完全固化
四、灌封胶固化后特性:
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D >80
体积电阻率 25℃,Ω·cm 1.6×1014
击穿电压 25℃,kv/mm >30
介电常数 25℃,1MHZ 4.0&plu***n;0.05
介质损耗角正切 25℃,1MHZ <0.011
剪切强度(Fe-Fe) MPa >10
电子灌封胶 加热固化灌封胶 环氧树脂灌封胶
五、灌封胶贮存及注意事项:
此类产品非***品,按一般***贮运,产品贮存期为1年;
A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。
六、?灌封胶包装规格: 6公斤/套 30公斤/套
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。