硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。
硅片高速减薄机特点:
1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
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硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,韩国减薄机厂家,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。
2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
减薄机的介绍
相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力,让工件不易破损, 同时还可以提高生产效率。
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