减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序,简单操作
易于操控
应用领域
硅片,碳化硅片,蓝宝石晶圆,金属,陶瓷,
碳,玻璃,塑料,复合材料
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减薄机设备原理
减薄机设备原理
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备,由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高;
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高精密横向减薄设备特点:
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内;
2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米;
3.系列研磨机采用CNC程控系统,日本减薄机,触摸屏操作面板。
立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格:
1)磨盘主轴系统
A) 类型:滚子轴承
B) 电机:AC 伺服电机(3.0kW)
C) 砂轮规格:Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型:滚子轴承
B) 电机:齿轮电机(0.75kW)
3) 进给系统
A) 类型:Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机:微步进给电机
C) 控制:0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统(PLC)
A) 制造商:Parker Hannifin Co.
B) 控制器:SX Indexer/Drive
C) 显示系统:EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源:220V,50Hz,3相,5kW
B) 气压:5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机:Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量:200L
E) 冷凝器:0.5kw
F) 过滤装置:20μm,10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸:1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)
设备重量:1,400kg
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