达邦***：http:// 蓝静 18950194229 ***：2642281381
环氧胶性能及应用：
适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
常温固化过程中放热温度低，***高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
环氧胶胶液性能： ?
测试项目 测试方法 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.65~1.70 1.12
粘度 25℃，mpa·s 40000~60000 40~120
环氧胶使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行
固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g
的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化
福建灌封胶 电子灌封胶 高粘度环氧胶
固化后特性
项目 单位或条件 测试结果
硬度 shore-D >80
体积电阻率 25℃，Ω·cm 1.6*1014
击穿电压 25℃，kV/mm >30
介电常数 25℃，1MHZ 4.0&plu***n;0.05
介质损耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切强度(Fe-Fe) MPa >10
使用温度范围 ℃ -40~130
福建灌封胶 电子灌封胶 高粘度环氧胶
灌封胶贮存及注意事项
此类产品非***品，按一般***贮运，产品贮存期为1年；
A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
包装规格: 30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。