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硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。

2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

立式减薄机IVG-200S设备结构

1．构成

1）磨盘主轴系统

2）工件盘主轴系统

3）进给系统

4）控制系统

5）辅助设备

2。规格

1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：较大Φ250mm

3）速度和功率：

砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机

工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?

1.提高芯片的散热性能要求

在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产***，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，减薄机报价，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求

通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高，要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。

通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。

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