立式减薄机IVG-200S设备结构
1．构成
1）磨盘主轴系统
2）工件盘主轴系统
3）进给系统
4）控制系统
5）辅助设备
2。规格
1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm
2）加工尺寸：较大Φ250mm
3）速度和功率：
砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机
工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重复度：0.001mm
7)研磨范围：200mm
8)进给率：0.1μm-1000μm/sec
立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格：
1）磨盘主轴系统
A） 类型：滚子轴承
B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)
C） 砂轮规格：Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型：滚子轴承
B) 电机：齿轮电机（0.75kW）
3) 进给系统
A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机：微步进给电机
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 显示系统：EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW
B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)
设备重量：1，400kg
硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄效率高，减薄机加工，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
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