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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力,在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整,或者要变动焊接点的参数。
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CBGA 封装的优点如下:1、气密性好,回收电容,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。

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