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JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的最z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm 和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量,要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况,以及润湿性,否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改,令人格忧。
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以焊接点为中心取若干个环线,测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率,展示焊接点内的焊料分布情况,高价回收电容,利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况,作为同一个园相比较,它反映与中心对准和润湿的情况。
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