为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？
BGA及CSP存在的可靠性隐患----应力集中
微型化的必然结果
* 在球间距小于0.45mm，球径小于0.425mm时推荐使用底部填充剂。
芯片周边固定剂产品特性：
UV胶：
UV固化改性***酯，极大的提高工作效率。
高韧性材料，优良的抗机械冲击能力。
对电子元器件及各种铜材均无腐蚀。
环氧胶：
单组份低温固化环氧，可返修。
高触变，不流动，优良的抗坍塌性。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
博洋盛可提供的产品：
UB-4305 UV固化
UB-3812 低温快速固化，易返修
UB-3813 快速固化，难返修
公司名称：深圳市博洋盛电子有限公司
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