J507D 符合 GB E5015
相当 AWS E7015
说明: 是低氢钠型药皮的底层焊专用碳钢焊条，采用直流反接。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊而双面成型，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成型美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。
用途: 专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃)
一般结果 520~560 ≥410 25~33 60~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0
焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。