AOI的挑战来自三方面。首先，炉前AOI必须能检测 焊膏量和位置。然后它必须能检测助焊剂量和位置。炉后 AOI必须能检测任何可见焊点。AOI设备在检测板子不同层 面时需要做很大变化。目前，所有位置检测都是相对于板 子的基准点进行和评估的。此外，大多数AOI设备预期可以 评估器件相对板子或焊盘的位置。现在，AOI需要检测相对 于底层的其它层的位置。这将需要改变机器的软件基础结 构和图像处理算法。因为这种器件需要在回流前检测，客 户需要加倍关注回流焊前的状况。此外，由于这些堆叠封 装器件的成本是标准封装费用的两倍或三倍，所以，确认 回流前焊膏/助焊剂的相关信息是至关重要的，以避免在后 续过程中器件被报废。
1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统
图形界面下进行,运用帖装数据自动进行数据检测
运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对
帮助***T加工企业实现生产目标，有效地帮助企业降低了人力成本，提升了产品品质。
智能离线式AOI自动光学检测设备
在线式智能自动光学检测设备:用途：可以有效控制各个流程，查找在锡膏印刷、元件贴装、回流焊接中产生的电路板缺陷；可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，大大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的***和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。
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