厂商：TOSHIBA
封装：SOP
批号：2012+
库存量：14820
标准包装：REEL/3K
货期：现货
以下型号可以替代TLP184(GB,TPL,E
TLP180
TLP184(GB,TPL,E描述说明
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185
由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 ***大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保***小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的***大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。
特征
工作温度范围: –55至110度
集电极-发射极电压 80V(***小值)
隔离电流: 3750Vrms (***小值)
电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
应用
开关电源
FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
光伏电源调节器
主要规格
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器的主要规格: TLP184, TLP185
项目 符号 单位 测试
条件 TLP180 / TLP181 TLP184 / TLP185
***小值 典型值 ***大值 ***小值 典型值 ***大值
正向电压 VF V IF=10mA 1 1.15 1.3 1.1 1.25 1.4
集电极暗电流 ICEO μA VCE=48V - 0.01 0.1 - 0.01 0.08
集电极-发射极击穿电压 V(BR)CEO V IC=0.5mA 80 - - 80 - -
集电极--发射极击穿电压 V(BR)ECO V IE=0.1mA 7 - - 7 - -
电流传输比 IC/IF % IF=5mA,
VCE=5V 50 - 600 50 - 400
饱和CTR IC/IF(sat) % IF=1mA,
VCE=0.4V - 60 - - 60 -
饱和CTR, GB档产品 30 - - 30 - -
集电极-发射极饱和电压 VCE(sat) V IC=2.4mA,
IF=8mA - - 0.4 - - 0.3
集电极-发射极饱和电压，
GB档 IC=0.2mA,
IF=1mA - - 0.4 - - 0.3
断开的集电极电流 IC(off) μA VF=0.7V,
VCE=48V - - 10 - 1 10
Toshiba品牌简介
东芝在日本东京都的总部大楼东芝（TOSHIBA），是日本***大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成；从1875年开创至今，已经走过了133年的漫长历程。
潮光光耦网——***光耦资源整合者
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