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| 3D光源 | 白光LED |
| 3D投影头数目 | 3个 |
| 无阴影3D检测 | 是 |
| GPU/CPU模式下3D运算 |
基于GPU的PMP加速算法， 业内***采用该技术的SPI设备，相比其他仅依靠CPU运算方式，运算更快 |
| 2D光源 | 3组环状LED，白光、红光、蓝光 |
| 2D图像模式 | 真彩色、黑白两种模式 |
| 相机配置 |
4百万像素工业像机 62帧图像采集速率 |
| 相机分辨率，像素大小 |
2352 x 1728， 18um |
| FOV（单个视野）范围 | 42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um) |
| 高度检测范围 | 0～550um |
| 高度检测分辨率 | 0.36um |
| 高度检测精度 |
+/- 1um (基于实际锡膏/校正块) |
| 检查项目 | 体积、面积、高度、XY位置、形状等 |
| 不良种类 | 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等 |
| 测量重复性 | < 1% @3sigma |
| GR&R | <10% |
| Z轴仿形运动功能 |
有， 实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲 |
| 测试速度 | 0.3秒/FOV，43.8平方厘米/秒（18um模式下） |
| ***大板尺寸 |
L尺寸: 520 x 520mm M尺寸：330 x 250mm |
| ***小板尺寸 | 50 x 50 mm |
| PCB上方净高 | 30 mm |
| PCB下方净空 |
30 mm （option: 50mm） |
| 可适应PCB厚度 | 0.3～4.7mm |
| PCB***大弯曲 | +/-7mm |
| 元件至板边距离 | 3mm |
| 轨道高度范围 |
880 ～ 920mm （option: 850~950mm） |
| ***大板重量 | 3kg |
| XY轴驱动方式： | 丝杠驱动，伺服马达 |
| XY轴***： | ***分辨率1um，闭环控制 |
| Z轴***： | 有，***分辨率1um |
| 设备底座框架 |
整体铸铁底座框架，整体成型， 非常坚固稳定 |
| 设备长宽高和重量 |
1220 x 1060 x 1750 mm (宽x深x高), 1250kg |
| 电源 | 220v 单相 50/60Hz， 3kwh |
| 气源 | 4～6 bar， 5L/min |
| 操作温度 | 15~35 摄氏度 |
| 离线工作站是否可以直接编辑inline机器程式 | 可以 |
| 条码阅读方式 | barcode扫描枪读取 |
| 轨道传送方式 | 皮带传动式，自动调节轨道宽度，自动进出PCB |
| 操作系统 |
Win7 64位 |
| 电脑CPU | Intel i7 四核 8线程处理器 |
| 电脑内存 | 8GB |
| 操作方式 | 多点触摸屏操作 |
| 其他软件功能 | |
| CAD转换工具 | 软件自带 |
| ***读取 | ***Data 274D/274X |
| SPC软件 | 软件自带 |
| 操作软件的难易度 | 图形直观界面，操作简易 |