VYTRAN CAS-4100P特种保偏光纤熔接机
特点：可熔接40μm和60μm光纤。
钨丝熔接技术（Filament Fusion Technology)
- 独特形状设计形成一个近乎完全封闭的熔接区域。
- 稳定、连续、一致性出色的热源。
- 温度宽范围可控（几百度到3000度以上）
- 熔接区域注入高纯度***气，形成洁净空间，实现高强度，高质量的熔接。
- 高稳定热源---低损耗熔接，一致性出色。
- 熔接点强度高，远高于电极放电技术实现的熔接点强度。
- 高度可靠，成功率高。
- 熔接后“回火抛光”（Splice Post Fire-Polishing）
- 专利技术
- 熔接后对熔接点区域进行回火-抛光处理
- --熔接点区域可能出现的细小玻璃颗粒，以及熔接区域因为高温光纤融化留下的不规则区域，熔接点附近区域的光纤不平整等现象可以被消除。
- --大大增强熔接点的强度，实现低损耗、高强度的熔接。
- --能够大幅度改善模场不匹配光纤的熔接损耗。
- --光子晶体光纤端面塌陷预处理。
- --光纤待熔接区域的清洁
- 高精度“精微”成像系统 (High resolution microscopic imaging system)
- --光成像精度为亚微米量级（Sub-micro Optical Resolution）远高于其他竞争性产品。
- 高精度数字CCD相机成像。（High resolution digital CCD camera)
- 同时具备光纤侧面成像和端面成像能力。（Fiber side-view & end-View）
- 实现光纤精密对准
- 光纤端面成像能力（end-view）保证保偏光纤准确对轴，能够详细观察光纤截面“应力区”分布的实际情况，通过反馈系统自动或者手动实现保偏光纤的准确对轴。完成高偏振消光比，低损耗的熔接。
- 只有光纤端面成像能力才能够真正保证保偏光纤的准确对轴。
高精度的“精微”成像能力能够让操作者实现对光纤侧面和端面的仔细观察
- 真正的纤芯成像系统（True Core Imaging system）
- --光纤包层对准(Cladding alignment)
- --光纤纤芯对准（Fiber core alignment)
- --通过外接光源+光功率计实现闭环控制，主动光纤对准。
- --光纤端面成像（End-view）用于保偏光纤对轴。
- --多级熔接（Multi-stage splicing)
- --准确估计熔接损耗（Splicing loss estimation)
- --光纤形状，物理尺寸测量。（Fiber dimensi*** measurement)
- 全自动四轴光纤***系统（Automatic 4 axis fiber positioning system)
- X-Y方向<0.1um的对准精度。
- 旋转对准，旋转角度定都<0.1度。
- Z向（光纤纵向）精密对准。
- 【结论】确保高度一致性、低损耗的熔接
Cas-4100p采用独特的钨丝熔炉熔接技术，为持续，稳定，高强度，低损耗的熔接提供了保证。
处理光纤包层直径
- 80-250um
处理光纤类型
- 各种单模光纤，多模光纤；
- 各种保偏光纤（包括熊猫型，领结型，椭圆芯等各种保偏光纤）；
- 光子晶体光纤，双包层光纤
典型熔接损耗
<0.05dB(125 PM-125 PM)
- 高强度的熔接点保证光纤陀螺系统的使用寿命和长期可靠性。
- 低损耗、高性能的熔接提升光纤陀螺系统的整体性能。
- 良好的熔接一致性确保光纤陀螺系统的整体性能和一致性，提高生产效率。
- 高偏振消光比（PER）。
- 熔接点有良好的保护，并且易于进一步处理，例如缠绕。
- 100%的熔接点强度测试，确保熔接强度满足光纤陀螺系统要求。
- 通过回火抛光技术实现不同“粗细”的光纤熔接时的模场匹配，实现低损耗熔接。
- 大范围的热源（钨丝火头宽度）可以实现理想的拉锥控制，对较粗的光纤进行拉锥处理，和细光纤实现模场匹配。
- 端面成像（End-view）用于不同规格光纤的端面准确对准，例如80um光纤和125um光纤的熔接。
高偏振消光比 （High PER）
- 真正的纤芯成像技术（End view）是实现保偏光纤对轴的根本保证。
- 只有端面成像技术才能保证保偏光纤的对轴质量。
- Cas-4100p能够实现高偏振消光比的熔接，具有良好的一致性。