介绍
导热硅脂 是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
应用范围
主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）
、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
主要用途
主要使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物。本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
优势特点
经瑞士SGS***认证机构认定产品符合欧盟WEEE＆RoHS等国际标准,产品安全可靠。
我司提供多种包装以便于客户使用。销售员许杰：18016467081