导热硅脂介绍
电脑cpu导热硅脂导热硅脂是代替导热硅胶（膏）及导热胶垫作笔记本CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热
。
电脑cpu导热硅脂技术参数
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导热硅脂型号 |
LS-D801 |
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产品密度 |
2g/cm3 |
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体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
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锥入度 |
260&plu***n;18 （25℃）0.1mm |
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挥发份 |
≤1.0 （200℃，24h）% |
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油离度 |
≤1.5 （200℃，24h）% |
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电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
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产品外观 |
白色 |
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导热系数 |
1.2w/m |
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CAS |
112926-00-8 |
电脑cpu导热硅脂导热硅脂使用说明：
1、施工：用***、刷子、玻璃棒或***器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
电脑cpu导热硅脂导热硅脂贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。
2、本产品属于非***品，可按一般***运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
电脑cpu导热硅脂导热硅脂包装说明:
针管装：0.5g-50g
罐 装：500g,1000g
桶 装：5kg,10kg,20kg
保质期：常温下保存两年
电脑cpu导热硅脂订@购.电。话.许杰：180/1646.70.81 021-51877801