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仅有横截面X射线检测技术,例如:X射线分层法,能够克服上述条件的制约。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力,***回收电容,通过对焊盘层焊接点的聚焦,能够揭示出BGA焊接点的连接情况。在同样的情况下,采用X射线设各所获得的图像中,实际情况可能被隐藏掉了,从而不能够反映出真实的情况。

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检测方法/电子元器件
光敏电阻的检测。
A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住,此时万用表的指针基本保持不动,阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零,说明光敏电阻已烧穿损坏,不能再继续使用。
B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口,此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减些 此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。
C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线,用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动,使其间断受光,回收电容哪家好,此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动,说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

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对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂漏印(Paste Screening)上取样测试和使用X射线进行装配后的***终检验,以及对电子测试的结果进行分析。﹨

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