聚合物铝电解电容器定制-纳仕特，固态铝电容

普通固体铝电解电容内部以正负箔作为正负极，并以卷绕的方式组合成电容的主要结构，聚合物铝电解电容器工厂，再以导电聚合物对正箔容量进行引出，终以铝壳及橡胶封装，MLPC产品只使用正箔作为正极，导电聚合物、碳层、银层作为负极及容量引出层，并将箔片按照粘接和焊接的方式叠加在一起，以树脂进行封装。

聚合物铝电容产品单片已经构成一个完整的电容，其正极为铝箔，电介质为铝箔表面的氧化膜，负极则由导电聚合物、导电碳层、银层组成，多个单片通过焊接和粘接的方式并联在引线上，成为电容结构，叠层好的产品通过树脂封装、老化、成型，成为成品。

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目前商品化的固态铝电解电容主要有两类：有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)，下面就让东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家简单的讲述一下吧。

有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式封装方式，不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液，在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、***等难题。

固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构，同液态铝电解电容一样，固态铝聚合物多采用贴片形式，高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上，作为阴极，炭和银为阴极的引出电极，这一点与固态钽电解电容结构相似。

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聚合物叠片（叠层）电容电容量，叠片电容与电解电容不是等量替换的，由于电解电容器受到每uF承受20mA的限制，而叠片电容器承受电流值是电解的10倍以上，因此替代非等量替代，一般叠片为电解的1/3～1/10不等。

容量等级与电路要求的精密度有关，当然电容量等级越精密越好越贵，在选购时，便携式聚合物铝电解电容器，要根据实际情况，来选择性价比高的，有些滤波电路M-/ 20%就可以满足了，而不必要用-/ 5%J级的，聚合物叠片（叠层）电容还要考虑到脉冲电压、电流、频率等使用条件对电容器造成的影响。

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