减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序，简单操作
易于操控
应用领域
硅片，碳化硅片，国产减薄机，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，
碳，玻璃，塑料，复合材料
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立式减薄机IVG-200S
设备概述：
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话，减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变，尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。
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国产减薄机-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。国产减薄机-凯硕是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。同时本公司（）还是***从事外圆磨床，三销轴外圆磨床，数控外圆磨床的厂家，欢迎来电咨询。
