多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合在一起而形成的印制板。它具有它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。
多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是超大规模集成电路的广泛深入应用，迫使多层板向高密度、高精度、高层数化、薄型化方面发展，出现了微细线条、微小孔金属化、盲孔、内层埋孔、高厚径比孔之金属化加工技术。此外，为满足HDI(高密度互连)的制造需求，激光钻孔机的广泛采用、RCC铜箔材料的选用，给多层印制板的层压技术提出了更高的要求。
作为多层印制板制作所必须的层压技术，牵涉到的知识面和所必须具备的专业技能较广。层压过程中各诸多因素的共同作用，决定了多层印制板的最终层压质量。因此，对于层压过程中出现的问题，需从各相关方面进行考虑，查找出主要原因，对症下药，并加强层压过程的全面质量控制，才能制作出合格率高的多层印制板。
更多内容关注：http://