TF-328
开发动机面临与发展
随着***电子工业的迅猛发展，电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用。含铅合金因伤害***健康，逐渐被取消。因而，同方电子新材料有限公司投入大量人力、物力、财力，开发出无铅助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊锡从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。
同方TF-328助焊剂有中度固量的进口***和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。
应用范围与操作
对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
规格
无铅免洗助焊剂TF-328功能
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项 目
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规格/Specs
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参考标准
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助焊剂代号
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TF-328 |
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外 观
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淡***透明液体
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比重（30℃）
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0.800&plu***n;0.01
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JIS
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卤素含量%
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＜0.1%
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JIS
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固态成份%
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5.42&plu***n;0.5%
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JIS
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绝缘阻抗值Ω
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≥1.0×109Ω
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JIS
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扩散率%
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≥75%
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JIS
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水萃取液电阻率Ω
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≥5×104Ω
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JIS
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铜镜测试
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通过
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JIS
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