立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格:
1)磨盘主轴系统
A) 类型:滚子轴承
B) 电机:AC 伺服电机(3.0kW)
C) 砂轮规格:Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型:滚子轴承
B) 电机:齿轮电机(0.75kW)
3) 进给系统
A) 类型:Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机:微步进给电机
C) 控制:0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统(PLC)
A) 制造商:Parker Hannifin Co.
B) 控制器:SX Indexer/Drive
C) 显示系统:EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源:220V,50Hz,3相,5kW
B) 气压:5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机:Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量:200L
E) 冷凝器:0.5kw
F) 过滤装置:20μm,10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸:1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)
设备重量:1,400kg





立式减薄机IVG-200S设备特点
1.操作简单
该设备采用PLC控制系统,通过简单的培训,操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下,熟练操作设备。当设备出现故障时, 屏幕向导会提示出错编码,易于排除故障。
2.设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想,保证操作加工的安全。
3.保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,保证长时间的加工精度。
4.各轮***驱动
磨盘及工件盘均采用***的电机,分别采用变频或伺服控制,转速可任意调整,且控制简便。
5.冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统,冷却水可循环使用,即节约成本,减薄机生产商,又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。


硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。
2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
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