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| 机型 | YS24X(型号:KKT-000) |
| 对象基板 | L50×W50mm~L700×W460mm |
| 贴装能力(***佳条件) | 54,000CPH (0.067秒/CHIP) |
| 贴装精度 | ***精度(μ+3σ):&plu***n;0.05mm/CHIP、&plu***n;0.05mm/QFP |
| (本公司评价用使用标准元件时) | 重复精度(3σ):&plu***n;0.03mm/CHIP、&plu***n;0.03mm/QFP |
| 元件种类 | 卷带:96种(***大/换算成8mm卷带) |
| 托盘:30种(***大/换算成JEDEC托盘) | |
| 对象元件 | 0402~45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件 |
| ※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件 | |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V &plu***n;10% |
| 供气源 | 0.45Mpa以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,254×W1,687×H1,445mm(仅主体 |
| (突起部分除外) | L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时 |
| 主体重量 | 约1,700kg: 仅主体 |
| 约1,890kg: 装配sATSⅡ时 |
