博曼半导体X-RAY膜厚仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg;微米的结构上进行测量。
在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-μ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
具有强大功能的X-射线XDVM-μ可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种***元素的多镀层的厚度和成分。
博曼半导体X-RAY膜厚仪产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：汽车摩托车、自行车、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，
复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）
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