博曼pcb板测厚仪，是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。
博曼pcb板测厚仪提供：
（1）无损分析：无需样品制备
（2）经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益
（3）操作简单，只需要简单的培训
（4）分析只需三步骤
（5）杰出的分析准确性和***性
（6）在镀层测厚领域拥有超过20年的丰富经验
（7）使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量，保证质量的同时降低成本。
它的优势有高性能、高精度、长期稳定性：快速***的分析带来生产成本***优化，***测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作
，生产人员易于使用.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保***佳***度（A2LA 和 ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.可分析多种样品形状和尺寸：可分析多种样品类型，从微小的电子元件到浴室配件，提供多种硬件供选配，满足各种需要.
博曼pcb板测厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意是我们金东霖科技始终的目标.
联系人：舒翠 136 0256 8074 0755-29371655 ***:2735820760