宁波巨洋公司提供的本款产品设计用于***大的满足大功率LED（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。导热材料有着填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙.它们的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖不平整的铝基板和散热器表面。在电子器件和散热片之间提供***的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。同时，本公司该系列产品可以与国际***品牌如3M、日东等产品相媲美。
A.导热双面胶产品特性 ：
● 高可压缩性强，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
● 具有很好的导热系数和良好的热传导率
● 带自粘性，无需额外表面额粘合
● 可提供多种厚度和宽度选择
B.产品使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B. BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
***用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高使用寿命与性能的发挥。
本产品是一种高性能***压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。本产品具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
产品应用：
导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：
晶体功率管跟散热器的粘接
DC/DC电路板外壳的粘接封装
柔性电路跟散热装置的粘接
散热器与微处理器的粘接
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源***性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。