当今微电子薄膜，光学薄膜，***化薄膜，巨磁电阻薄膜，高温超导薄膜等在工业生产和人类生活中的不断应用，在工业生产的薄膜，其厚度是一个非常重要的参数，直接关系到该薄膜材料能否正常工作。如大规模集成电路的生产工艺中的各种薄膜，由于电路集成程度的不断提高，薄膜厚度的任何微小变化，对集成电路的性能都会产生直接的影响。
客户需求：测透明薄膜的厚度
量程：1-3mm
测量方案：采用ZM100板材测厚仪检测：将薄膜套在标准轴上，通过测标准轴和套薄膜的标准轴的直径，间接检测薄膜的厚度。精度5um.。
板材测厚仪检测方法如图所示：
透明薄膜厚度测量控制仪采用激光三角测量技术进行在线厚度测量，由计算机控制扫描机构，得到厚度的实时测量值和厚度与测量点位置的分布关系曲线。采用该系统不但能提高电池极片，透明薄膜生产的自动化程度，而且能大大提高产品质量的稳定性、减少原材料的消耗、减少手工测量造成的人为干扰因素和误差。
板材测厚传感器应用领域：
可用于物体尺寸的非接触测量与控制，如零件高度、边缘、直径、线径、宽度、间隙、内径、外径等。有效降低了生产后的单件检验成本，并能有效节省原物料的损耗，降低人员需求。
板材测厚传感器主要特点：
高精度：***高线性度5um；
量程范围广：可测500mm外径的物体（可根据实际情况定制更大外径型号）；
支持多个板材测厚传感器同步采集（确保工业在线高精度差动测厚）；
可以对操作系统实施不同的参数设置，改变测量方式；
在PC上十分直观的显示出测量值，方便对测量过程实施监控；
采用半导体激光器发射的激光（波长660nm）作为探测信号，抗干扰能力强；
系统带有额外的四条输出信号，带负载能力强。
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