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深圳市宝德自动化精密设备有限公司

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企业概况

我司深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏(CTP)生产工艺为核心,集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)......

OGS全贴合真空贴合机

产品编号:5662330                    更新时间:2014-03-10
价格: ¥1.00

深圳市宝德自动化精密设备有限公司

  • 主营业务:触摸屏贴合机,OGS全贴合,OCA贴合机
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产品详情

自动对位真空贴合机主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序,本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸,机器采用CCD自动对位系统,能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到&plu***n;0.04,良率达到≥99%

适用范围

TP(OGS)与LCM全贴合工序

加工产品

盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD

加工产品范围

尺寸:7″~13.3″ 厚度:0.2~2mm;CG:0.4~1.2mm;LCM:1~5mm

工作原理

治具对位+真空贴合+加热气囊压合

工作周期

25s~28s

平台

400mm*300mm

工作装置

上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台

加热系统

恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊

真空系统

德国进口真空泵,真空度高,抽真空速率快

动作执行系统

***C气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件

操作系统

7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮

控制系统

三菱PLC和高性能电气元件

设备尺寸

宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm

设备重量

1800KG

设备功率

3phase AC380V / 50Hz / 4KW

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