回收芯片哪家好-回收芯片-宏胜电子

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再流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统***D相比，要高出15度左右。

检验

BGA的焊接质量检验需要***或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，回收芯片电子，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，哪里有回收芯片，焊料再流动时没有充分的发挥自***效应的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

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装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，回收芯片，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

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检测方法/电子元器件

中周变压器的检测

A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。

B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况：

(1)阻值为无穷大：正常；

(2)阻值为零：有短路性故障；

(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。