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满足对BGA器件电子测试的评定要求是一项***挑战性的技术，因为在BGA器件下面选定溯试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面，电子测试通常是无能为力的，这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。
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在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些***的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
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失效分析技术 /电子元器件
电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，苏州回收电容，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些***的分析测试技术和仪器。
1 光学显微镜分析技术
2 红外分析技术
3 声学显微镜分析
4 液晶热点检测技术
5 光辐射显微分析技术
6 微分析技术
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