匀胶机

产品简介： 我公司研究室生产的匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。产品主要特点： 　　1、开关电流调速，稳定性能更好，转速调节以数字显示为准。 　　2、转速在500～8000转／分范围内非常稳定。　　 　　3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。 　　4、具有定时功能。 　　5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。 　　6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。　　 　　7、在安装结构上，采取了减振措施，保证了在运转时噪音低。 1、调速范围和匀胶时间　　 　　　　 Ⅰ档　调速范围：500-2000转／分　　 Ⅰ档　匀胶时间：2-18秒　　 　　　　 Ⅱ档　调速范围：1300-8000转／分　　Ⅱ档　匀胶时间：3-60秒　 　　2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。 　　3、LED数字显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±3％。　 　　4、电机功率：40W　　 　　5、真空泵抽气速率≥60升／分　 　　6、体积小，重量轻，操作简便　 注：基片300mm*300mm的可以定制， 仪器尺寸：210×220×160mm 　 ******图片仅供参考，请以实物为准