在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了***控制的地位。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单、双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过***系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
在印制电路板中，层压又称“压合”，把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板，需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。
多层PCB板的钻孔工艺一般不是一次完成的，分为一钻、二钻。
一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等。
二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，***孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。
电脑主板的平面是一块PCB（印刷电路板），一般采用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层，而六层板则增加了辅助电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。
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