公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。
此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。
硅片上有了电路图的图样后，掩膜版，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工，在硅片表面雕刻出晶体管和电路。
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光刻胶又称光致抗蚀剂， 将掩膜板上的图形转移到晶圆表面顶层的光刻胶中，并在后续工序中，保护下面的材料（刻蚀或离子注入）。光刻胶由感光树脂、光引发剂、添加剂、溶剂等组成， 其中，感光树脂是光刻胶作用的关键组分。
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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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