Indium公司作为的焊接技术的***者，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。
焊剂型号工艺流程合金系列
| 铟泰8.9系列 | 免清洗 | 锡·银·铜 | 技术优化的微型电子和HIP减少。 |
| 铟泰5.8ls焊膏 | 免清洗 | 锡、银、铜 | 无卤技术设计的***大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。 |
| 铟泰3.2焊膏 | 水 洗 | 锡、银、铜 | 技术工艺窗口***大化模板寿命长和耐湿度强。 |
| 铟泰3.2HF焊膏 | 水 洗 | 锡、银、铜 | 无卤版本Indium3.2 |
| 铟泰5.7LT焊膏 | 免清洗 | 铋、锡 | 低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。 |
| NC-***Q80焊膏 | 免清洗 | 铟、锡 | ***焊锡膏对低温应用程序具有较高 |
