MOK®-2019流平剂产品说明
具有消泡作用的有机硅流平剂。它改善了溶剂型和无溶剂型表面性能，特别侧重于流平。与大多数有机硅助剂相反，它以消泡方式起作用(那就是，无或仅有一点泡沫稳定化)，在烘烤温度达250℃/480°F度下仍耐热不会在重涂时降低层间附着力。
|
化学组成: |
聚甲基***—甲基芳***硅氧烷 |
|
外观 |
无色至微***透明液体 |
|
溶剂: |
无 |
|
助剂用量: |
0.01-0.3 % 占总配方用量 |
|
典型***数据: |
不挥发份: > 96 % |
电话：021-59889296、13761443736
联系人：李兰