贝格斯导热填充片Gap Pad 1500绝缘片硅胶片
无基材间隙填充导热材料
Gap Pad 1500规格：
8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
导热系数：1.5W/m-K
黑色
Gap Pad 1500特点：
无基材结构，增强服贴性
服贴，低硬度
电气绝缘
Gap Pad 1500说明：
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留***的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
Gap Pad 1500典型应用：
计算机和外设
通讯设备
功率变换设备
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合