产品介绍：
BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:304.8*304.8MM
三种厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM
导热系数: 3.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、航天电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
Ÿ ***佳使用期限： 12个月
Ÿ ***佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
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项目 |
单位/Unit |
规格值/Spec. |
试验标准/Test standard |
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颜色 |
/ |
白色 |
目测 |
|
增强层 |
/ |
玻纤 |
/ |
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硬度 |
Shore A |
90&plu***n;9 |
ASTM D2240 |
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厚度（基材） |
mm |
0.25~0.50 |
ASTM D374 |
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体积电阻率 |
Ω.cm |
≧1.0х10 11 |
ASTM D257 |
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耐压强度 |
Kv |
≧6.0 |
ASTM D149 |
|
拉伸强度 |
MPa |
28&plu***n;3 |
ASTM D412 |
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伸长率 |
% |
3&plu***n;1 |
ASTM D412 |
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阻燃等级 |
UL.94-V |
V-0 |
UL.94 |
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导热系数 |
W/m.k |
3.5&plu***n;0.15 |
ASTM D5470 |
|
热阻（1） |
℃˙ in²/W |
0.28（≤0.33） |
ASTM D5470 |
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(@50 psi) |
0.32（≤0.38） |
||
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使用温度 |
℃ |
-40 to150 |
/ |
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备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。 |
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