东莞销售贝格斯硅胶片Gap Pad 2500S20
Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料
Gap Pad 2500S20规格：
热传导率=2.4W/mk
耐温：-60到+200（℃）
11款厚度：0.25mm 0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
整张规格：203*406MM
颜色：淡***
适用范围：处理器和散热器之间
Gap Pad 2500S20特点和好处
- 超低紧固压力下的S级低热阻材料
- 超贴服性胶状模量
- 为低紧固压力下的应用设计
- 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
Gap Pad 2500S20典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。