松全电子材料有限公司松全电子材料有限公司成立于2005年，位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇，多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内知名品牌,公司旗下的多......
| 价格： | ¥55.00 |
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美国贝格斯导热胶Gap Filler 1000导热固体胶(双组分)
双组分液态间隙填充导热材料
规格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
绝缘强度（V/mil）:>500
导热系数：1.0W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为***小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色：A组分***B组分白色
特点：
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
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地址：主营产品：贝格斯绝缘片
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