公司生产的钨铜/钼铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钼铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下简单介绍我公司钼铜（MoCu）封装材料的特点及其性能:
与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数可以也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜（MoCu）比钨铜（WuCu）要轻的多，所以一般适用于航天航空的应用。
1、钼铜（MoCu）封装材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\***全过程技术服务
2、钼铜（MoCu）封装材料技术参数