LED光源发出的光通量(lm)除以光源所消耗的电功率(w)称为LED光效，单位lm/w。LED光效有瞬态光效和稳态光效之分。
LED瞬态光效是指LED光源开始工作时发出初始发光效率，也称初始冷态光效。
稳态光效是指LED光源工作一段时间进入热稳定后，芯片结温不再上升、光强不再变化时所测出的光通量与电功率之比。
瞬态光效与温度基本无关。稳态光效与系统光﹑电﹑热诸多变量因素有关。目前所有芯片厂和封装厂所标称的光效值都是瞬态光效值，用户接收检验也是瞬态光效值。
LED光衰
LED光衰是由于LED光源因某种材料因耐温不够而造成损伤不可逆转的失效现象。LED光源经过一段时间的点亮后，其光强会比原来的光强要低。这是半导体随温度变化的固有的物理特性。只要LED系统某个部件不超过温度极限而损伤，则LED停止工作，其温度复原后其光强还会***初始值。这种光强降低还可以复原不能称为光衰。光通量下降，不等于光衰。光强降低不等于失效。cree或其他某公司岀示LED的光原规格书所标出温度与光通量/光功率的关系曲线是基于让用户使用时LED结温不要超过一定范围来保障一定光通量并引起光衰，，笔者认为这不是芯片材料单一的光衰曲线，无论是Ta=25度还是在Ta=85℃温度下测试，都是在某个特定温度下芯片或LED其他元件的瞬态测量值，并不表明它是实际系统的稳态值。稳态值只有在系统热稳定后，才测算出温度与光通量/光功率稳态光通量，亦即系统光效受多诸综合因素影响。
LED芯片和荧光粉都是无机材料，制造***后工序通常都在几百度，Ta=85℃，决不是LED芯片和荧光粉温度极限値，我们实验的耐高温WFCOB光源在30W点亮不使用任何散热器时光源外壳温度高达165度，可连续工作24小时乃至更长时间，光通量仍然保持初始值。
传统集成光源的缺陷
业界普遍认为COB封装是未来发展的必然趋势，因为它在散热、配光和成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝（铜)基板COB光源均存在如下缺点：采用塑料注塑集成光源支架，由于塑料PPA在高温和紫外线照射下会变黄、粉化，造成透气进水，失效率很高。而采用铝或铜基板COB支架都要依赖PCB做线路联接，采用FR4纤维压合工艺而成。其夹层含有绝缘纤维和粘胶，这不仅增大光源热阻，而且不易打金线和引岀线焊接，高温运行会翘皮脱落。这种基板表面涂有白油反光效果很差，不仅影响出光效下降，还会在在紫外线长期照射下变黄开裂而损坏。
WFCOB光源优点明显
一种WFCOB光源与现有COB和集成光源相比采用金属一体化结构，彻底革除了集成光源的注塑工艺。免除了因使用PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效的困扰。采用特殊电极设计，彻底革除了COB光源对铝(铜)基板粘合工艺依赖，避免了电极引线不易打线、焊接、高温运行表层退色、翘皮脱落等诸多弊端。采用高反光镜面铝材，增加了反射出光率。不仅提了高光效，彻底克服了集成光源基板因镀银工艺易造成硫化炭化、成本高等弊端。采用沟槽技术，无需另设围坝。彻底免除了塑料围坝而产生开裂透气弊端，同时也减少了荧光粉和封装胶的用量。一种WFCOB光源由于采取了上述技术措施，提高了光源的耐温特性，减少LED光衰，当然，这是***基本技术，我们还从光电热综合方法进一步设计和管理。