电容回收-回收-宏胜(查看)

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，电子回收，但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点

集成电路内部结构，功能，一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，电容回收，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。通常只能更换新集成电路来排除。

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PBGA（塑胶焊球阵列）

封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量***多的元件，但不是损坏率***1高的元件。电阻损坏以开路***为常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和***电阻几种。前两种电阻应用***广，其损坏的特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的损坏率较高，阻值（如几百欧到几十千欧）的***损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时会断裂，否则也没有可见痕迹。***电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但***会烧焦发黑。根据特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。