HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条 .Zn.Cd 595-605 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条 .Zn.Cd 625-635 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条 .Zn.Sn 615-650 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条 .Zn.Sn 665-755 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条 .Zn.Sn 645-685 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条 .Zn.Sn 650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
【银焊片】简介如下:牌号 ***牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70 BAg70CuZn
(HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊